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半导体样品冷却器的介绍
  • 发布日期:2010-07-19      浏览次数:1398
    • 热电子技术可以提供比传统使用压缩机和制冷剂的冷却器更稳定的产品
      而轻巧——比同级的压缩机驱动的机型体积和重量减少50%
      核心技术是无机械移动部件,避免损坏
      配备防漏的、快速拆卸的接口
       
      半导体样品冷却器小型高稳定性循环冷却器可用于实验室或野外。是激光制冷、调制制冷、场温度控制、样品制冷和蒸馏冷凝器的解决方案。的温度控制(±0.1摄氏度)使其非常适于对准确性和稳定性要求较高的应用条件。
      RS-232数据端口有利于操作软件(标配)监测歧管温度、设定温度、热能转换器驱动状态、高温示警、低温示警、温度传感器故障示警、低制冷剂示警、监视器示警(内部错误检测和重启)以及运行/待机状态报告。操作软件载体为3.25寸软盘,可通过因特网升级。软件运行需要486或更好处理器的计算机系统,并安装有Windows® 95或更好的操作系统。
      半导体样品冷却器不含制冷剂,无压缩机:热电子加热泵使用半导体材料和电流进行热交换。风冷式冷却器12751-00,-10和-20型的热交换采用风冷系统;水冷式冷却器12751-30型的热交换采用生产用水。热电芯片既能加热,也能制冷。芯片的调制功能使该冷却器使用很小的蓄水槽即可保持高稳定性。
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